提供涵盖计算、网络、内存与存储的统一基础设施蓝图，助力实现可扩展 AI

美国圣何塞，2026 年 10 月 12 日 — 华硕推出基于 2U NVIDIA MGX 架构的服务器 XA P2N-E2，进一步丰富其 AI 基础设施产品组合。该服务器搭载 NVIDIA Vera CPU，专为智能体 AI（Agentic AI）和强化学习工作负载而设计。在 2026 OCP 上亮相的这款搭载 Vera CPU 的华硕新型服务器，专注于 AI 应用的执行层，能够处理超出 AI 模型本身范畴的工作负载，如代码执行、工具调用、沙盒运行、数据处理与编排等。XA P2N-E2 支持多达两张双槽 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU，在紧凑的 2U 平台中将高性能 CPU 计算与灵活的 GPU 加速融为一体。其出色的单线程 CPU 性能以及高带宽、高能效内存，旨在确保 AI 智能体在严苛的执行与评估任务期间保持快速响应。

在 OCP 峰会上，华硕还展示了涵盖机架级 AI 系统、加速计算、高速网络、上下文内存、低延迟推理及高密度存储的更广泛产品组合。在机架层面，华硕 AI POD（XA VR721-E3）通过 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台集成了 36 颗 NVIDIA Vera CPU 和 72 颗 NVIDIA Rubin GPU，采用全液冷架构，适用于大规模 AI 训练、后训练与推理。为了提供更灵活的服务器配置，XR R1I12B-M1BHFS 将 NVIDIA HGX Rubin NVL8 与针对 GPU 底板的芯片直接液冷（D2C 液冷）以及针对英特尔^® 至强^® 6 处理器的风冷相结合。这些系统共同体现了华硕在不同计算密度、散热架构和部署需求下扩展 AI 基础设施的方法，涵盖从单台服务器到大规模 AI 环境的各种场景。

基于 NVIDIA Vera Rubin 平台构建全栈 AI 工厂

华硕正在跨系统和机架架构扩展其 NVIDIA 加速产品组合，使客户能够根据工作负载需求调整计算密度、散热和部署模式。AI 工厂的性能越来越不仅取决于加速计算本身。高速网络、可扩展的上下文内存、高响应推理和数据基础设施，对于在日益复杂的 AI 环境中保持高效的数据流动和工作负载性能都至关重要。

在硬件栈之外，NVIDIA DSX 参考设计与属于 NVIDIA DSX Sim 一部分的面向 AI 工厂数字孪生的 NVIDIA Omniverse DSX 蓝图，将经过验证的架构与高保真模拟结合在一起，能够构建符合物理规律的精确数字孪生，以便在部署前优化 AI 工厂的设计与运营。

华硕展位上展示的四项 NVIDIA 技术汇聚了下一代 AI 基础设施的关键要素：NVIDIA HGX Rubin NVL8 提供加速计算；配合基于 Spectrum-6 的 NVIDIA Spectrum-X 以太网交换技术实现高速 AI 网络互连；NVIDIA CMX 上下文内存存储平台用于提供可扩展的上下文内存；以及面向 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的交互式 AI 推理加速器 NVIDIA Groq 3 LPX。

专为智能体系统的低延迟和大上下文需求而设计的 NVIDIA Groq 3 LPX 为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 提供了超快 Token 生成能力，以实现高度响应的推理。这些系统共同体现了华硕基于 NVIDIA Vera Rubin 平台构建可扩展 AI 工厂的策略，将涵盖计算、网络、上下文内存、推理和存储的标准化、模块化基础设施融为一体。这种全栈架构使客户能够将 AI 基础设施从单系统扩展至机架级部署，同时优化每瓦性能并加快投产周期。

搭载英特尔至强 6 处理器，智能体 AI 服务器突破界限

特设的英特尔与 AMD 展示区进一步突显华硕平台的多样化能力，使客户能够选择针对云计算、AI 和高性能计算的多样化需求定制的架构。 

英特尔展区展示了搭载 1U 和 2U 双路平台英特尔至强 6 处理器的华硕 RS700-E12-RS4U 和 RS720-E12-RS12U。其 DC-MHS 设计和免工具维护特性实现了模块化部署与便捷运维，并为智能体 AI、虚拟化和数据密集型工作负载提供了灵活的存储与扩展选项。

借助 AMD EPYC 9006 与 Instinct 平台拓宽架构选择

AMD 展区推出了搭载代号为“Venice”的第六代 AMD EPYC 9006 系列处理器的华硕 RS700A-E14B-R16U。该 1U 双路平台专为企业级高可靠性打造，结合了 DC-MHS 架构与 PCIe^® 6.0 互连，并支持多达 16 个 E3.S 硬盘，满足计算与数据密集型基础设施的需求。作为高密度设计的补充，华硕 Thermal Radar 3.0 提供先进的散热监控与管理功能，以优化风冷效率，在严苛工作负载下协助维持系统稳定性和性能，同时提升数据中心整体热管理水平。

在 AI 加速方面，华硕 ESC8000A-E13P 支持 AMD Instinct MI350P PCIe 加速卡，而 XA AM3A-E13 则在 10U 空间内集成了 8 块 AMD Instinct MI355X 加速卡。 通过在 CPU 和 GPU 部件上均支持风冷散热，XA AM3A-E13 无需专用的冷冻水基础设施即可实现高密度 AI 部署，在为严苛的 AI 和 HPC 工作负载提供可扩展性与可维护性的同时，带来更高的部署灵活性。

在 2026 OCP 上，华硕结合系统与机架级工程、加速计算、网络与存储技术，依托先进的技术平台，为广泛的 AI、云计算及 HPC 工作负载提供灵活的基础设施。这一一体化产品组合使企业能够根据不断演进的性能和扩展性需求，合理匹配计算架构、数据基础设施与部署模式。

欢迎参会者莅临 2026 OCP 华硕展位（展位号：#B9），亲身体验完整的华硕 AI 基础设施产品组合。

供货情况与定价

华硕服务器面向全球发售。各产品及具体配置的供货情况可能因地区而异。欲了解更多信息，请联系当地华硕业务代表。