更新 : 2026/02/23 18:53:54
华硕今日宣布推出华硕优化液冷解决方案及战略合作伙伴框架，旨在应对新一代AI与高性能计算（HPC）数据中心日益增长的散热、功耗及密度挑战。
随着AI与HPC工作负载将计算密度与功耗推向传统风冷的能力范畴之外，华硕的优化液冷解决方案将为基于新一代 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统的数据中心提供所需的关键热管理。通过对高性能CPU、GPU以及高密度加速器机架进行高效散热，华硕能够显著降低能耗、降低PUE（电源使用效率），优化TCO（总拥有成本），同时支持大幅提升的机架密度。
华硕优化液冷解决方案提供涵盖直接芯片级液冷（D2C）、基于列间CDU的液冷以及混合配置的丰富产品组合，这些解决方案通过与全球基础设施领域的重要企业合作得以落地。依托包括施耐德电气（Schneider）和维谛技术（Vertiv）在内的合作伙伴战略框架，结合双鸿科技（Auras Technology）、酷冷至尊（Cooler Master）等业内企业的精密组件，华硕提供了专用的散热解决方案，以确保规模化部署下的出色稳定性与性能表现。凭借2,156项SPEC CPU® 测试记录与248项MLPerf™ 测试优异成绩，华硕持续展现其在实际计算密度与AI性能领域的出众实力。
华硕在液冷专业技术方面的一个代表性案例，是近期为台湾地区 NIAR 下属的 NCHC 进行的系统部署。该系统采用双计算架构，包括Nano4 NVIDIA HGX H200 集群与 NVIDIA GB200 NVL72 系统，这也是该架构在台湾地区落地的一项全液冷AI超级计算机重要部署。
该系统由华硕负责底层设计与工程构建，应用直接液冷（DLC）技术，实现了仅为1.18的优异电源使用效率（PUE）。此次部署将高性能与可持续设计融为一体，充分彰显了华硕在大规模AI基础设施散热与能源管理方面的深厚实力。
华硕宣布作为钻石级赞助商参加将于3月16日至19日在美国圣何塞举办的NVIDIA GTC 2026大会（展位号：#421）。以“Trusted AI, Total Flexibility”为主题，华硕携手NVIDIA及全球基础设施领域的代表企业，共同展示稳健的新一代液冷生态系统。欢迎与我们共同探索，见证AI基础设施的演进。
