华硕宣布将参加2025年开放计算项目（OCP）全球峰会，该峰会将于10月13日至16日在圣何塞会议中心举行，展位号为C15。华硕在会上发布了基于NVIDIA® HGX B300系统的XA NB3I-E12系列AI服务器，该系统集成了NVIDIA ConnectX-8 InfiniBand SuperNICs、5个PCIe®扩展插槽、32个DIMM插槽和10个NVMe接口。该系列服务器专为管理高强度AI工作负载的企业及云服务提供商设计，可提供强大性能与稳定性，充分释放AI潜力。

自今年九月起，基于NVIDIA GB300 NVL72构建的华硕AI POD，以及基于NVIDIA HGX B300的XA NB3I-E12服务器已开始出货，助力企业与云服务提供商率先体验AI性能与可靠性。

驱动AI转型：华硕AI工厂

华硕同时展示了基于 NVIDIA Blackwell 架构打造的 AUS AI 工厂。重点产品包括基于英伟达GB300 NVL72平台的华硕AI POD，以及由英伟达HGX B300系统加速的XA NB3I-E12服务器。这些解决方案构成了企业AI工厂的基础构建模块。

华硕AI工厂采用端到端全栈解决方案，融合强大硬件、优化软件平台及专业服务，加速企业AI落地进程。该方案支持从边缘设备到大规模AI超级计算环境的AI工作负载部署，可满足生成式AI、自然语言处理及预测分析等多样化应用需求。通过整合华硕服务器、机架级AI POD及高可维护性设计，AI工厂有效降低部署复杂度，提升运维效率，实现计算资源优化利用。

所有产品均在现场展出，直观展示AI工厂如何助力企业与云服务提供商加速创新、可靠扩展，并在制造业自动化到智慧城市等跨行业领域释放AI的全部潜力。这一整体生态系统确保了无缝集成、灵活部署以及快速发展的AI领域所需的可扩展性。

此外，作为其强大的人工智能推理解决方案的一部分，华硕Ascent GX10紧凑型个人AI超级计算机将于10月15日上市。该设备搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片加速，可提供高达1 petaflop的人工智能性能，满足高负载工作需求。该设备搭载NVIDIA Blackwell GPU、20核Arm CPU及128GB内存，可提供高达1 petaflop的AI性能以应对高负载任务，支持多达2000亿参数的AI模型，将千万亿次级推理能力直接带到开发者桌面。

通过AMD EPYC 9005处理器优化AI工作负载

此外，华硕展示了搭载AMD EPYC™ 9005处理器的服务器解决方案，为AI驱动的关键任务数据中心工作负载提供高性能与高密度支持。华硕ESC8000A-E13X可加速生成式AI与大型语言模型应用，全面兼容NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版显卡，其内置的NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC支持每QSFP端口400G InfiniBand/ 以太网，实现超低延迟与高带宽连接，配合NVIDIA Quantum InfiniBand或Spectrum-X以太网平台可实现无与伦比的横向扩展性能。
RS520QA-E13系列服务器是专为HPC、EDA及云计算优化的高性能多节点系统，每节点支持多达20个DIMM插槽，配备先进的CXL内存扩展、PCIe 5.0及OCP 3.0技术，可满足高负载工作场景的效率需求。

加入华硕2025 OCP全球峰会专场

10月15日16:25-16:40，敬请莅临展览厅，参与15分钟主题演讲“全尺度华硕基础设施 —— 从边缘到万亿级 Token AI 专题会议”。本次深度分享将阐述华硕如何助力客户构建面向未来的AI数据中心。了解我们的服务器、搭载NVIDIA GB200/GB300 NVL72的机架级华硕AI POD，以及高可维护性设计如何应对多样化的AI工作负载与部署挑战。