第 3 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器

第 3 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器配备 8 至 40 个核心及支持各种频率与功率,可提供比前代高出 40% 的性能。此新平台凭借内建的安全功能,可为网络、企业和云端广泛使用的各种标准提供优异的安全性能,包括加密、验证及数据完整性。

高达

1.5

一般运算
性能提升

高达

64 个通道

PCI Express 4 (每插槽)

40 个核心

多出 1.42 倍的核心数

3<sup>rd</sup> Gen Intel<sup>®</sup> Xeon<sup>®</sup> Scalable Processors
支持 PCIe 4.0

PCl Express® (PCIe®) 4.0 提供两倍于 PCle 3.0 的带宽,传输速度达 16 GT/s,同时提供更低的耗电量、更好的通道扩展性及向下兼容性。ASUS RS700-E10 服务器具备 PCIe 4.0 以支持使用各种显卡、存储设备及网络,为高需求或持续增加的工作负载提供弹性的扩展能力。

The system layout overview The system layout overview The system layout overview

11 x PCIe 4.0 x16 插槽、FHFL (x8 或 x16 link)

21 x PCIe 4.0 x16 插槽、FHFL (x8 或 x16 link)

31 x PCIe 4.0 x8 插槽 (内部)

41 x PCIe 4.0 插槽、LPHL (x16 或 x8 link)


* 建议第 3 插槽使用 PIKE 卡。
* 如果正在使用 PCIe M.2,将会降低至 x8 link。
支持双插槽 GPU

ASUS RS700-E10 服务器支持一个双插槽 GPU 以在虚拟化环境中安全执行不同的工作负载,并且经过 Xilinx Alveo 认证,可为跨云端和内部数据中心的工作负载,以及金融运算、机器学习、运算存储及数据搜索和分析中的混合云环境提供优化的加速。

* FPGA Xilinx 认证可依据客户要求而提供。

Multiple-GPU & FPGA support
CPU 平衡架构

全新第 3 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器擅于为双插槽和单插槽平台提供完整的功能,但我们的新款 ASUS 服务器引进 CPU 平衡架构,以实现安全和上佳 CPU 性能效率。

CPU-balanced architecture CPU-balanced architecture

此架构将完整带宽延伸至双或单 CPU 配置,可为运算密集型工作负载提供更高的运算容量及大幅提升的整体能源效率。此架构让客户使用单 CPU 即可发挥双 CPU 架构的完整带宽功能,并可增加第二个 CPU 以提供升级的弹性。


* 功能、规格及设计依据型号和配置而有不同。

模块化设计

ASUS RS700-E10 提供弹性的模块化设计,可轻易扩展配置以满足持续升高的数据中心工作负载。

可自定义端口
可切换的设计
Port modular design Port modular design

1后方面板上的一个 PCIe 插槽可替换为 OCP 3.0 模块以提供更大的网络带宽。

2内建 LAN 模块设计可将默认的后面板 LAN 端口替换为多达 4 个 1 Gb 或 2 个 10 Gb LAN 网口,为企业或数据中心提供大量的网络带宽。

系统可切换设计可视需要将 PCI Express® (PCIe®) 通道导向至 M.2、PCIe 4.0 插槽或 NVMe 硬盘,以提供更大性能与容量。

Bandwidth switch
可扩展的存储设备解决方案

ASUS RS700-E10 服务器采用可扩展的存储设备解决方案,为数据中心灵活性提供更大性能,并可通过 Broadcom Tri-Mode RAID 配接卡提供业界标准 SAS/SATA/NVMe 接口,以提升联机功能与安全性。正面面板最高支持 12 个全快闪 NVMe 硬盘,以提供大量存储设备及高传输性能。

RS700-E10 服务器提供 2 种存储设备硬盘插槽组合,以适用于不同的工作负载:

RS700-E10-RS12U

12 NVMe/SATA

(型号:RS700-E10-RS12U)
RS700-E10-RS4U

4 NVMe/SATA/SAS*

(型号:RS700-E10-RS4U)

* 此配置必须搭配 PIKE 卡。
* RS12U 机型可搭配 PIKE 卡以提供最高支持 8 个 SATA/SAS 的选购配置。

散热解决方案

数据中心通常需要密集配置的高性能处理器、GPU 或内存,以执行 HPC 或 AI 工作负载。ASUS RS700-E10 服务器配备气冷或水冷解决方案,并具备 Asetek 的 Direct-to-Chip (D2C) 水冷技术,以协助数据中心达到更低的电力使用效率 (PUE) 及上佳的 TCO。

D2C Ingredient 散热器

直接替代气冷散热器,可藉由液体将热转移至服务器之外。

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适用于水冷数据中心的 InRackCDU™

适用于水冷数据中心的机架层级 D2C 解决方案

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Cooling Solutions
强化的安全性

ASUS RS700-E10 服务器整合 PFR FPGA 做为平台信任根解决方案,可提供固件弹性以防止黑客取得基础架构的存取权。ASUS 安全解决方案完全符合 2018 年 NIST SP 800 193 规范。

* PFR 和 TPM 皆为选购项目,可依据要求而提供。

Enhanced security
OCP 3.0

ASUS RS700-E10 服务器采用具有 PCIe 4.0 带宽的 OCP NIC 3.0 卡,可提供更快的网络解决方案,通过高达 200 Gbps 的速度提供高带宽与低延迟。它还具备免工具、热插拔设计,以简化安装与维护任务。

OCP 3.0 ready
服务器管理解决方案
ASUS ASMB10-iKVM
ASUS Control Center
ASUS ASMB10-iKVM

ASUS ASMB10-iKVM 是华硕服务器管理解决方案,采用 ASPEED 2600 芯片组并执行于 AMI MegaRAC SP-X。此模块提供多种接口,可通过 WebGUI、智能平台管理界面 (IPMI) 及 Redfish® API 执行频外服务器管理。


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BMC boot time comparison chart
ASUS Control Center

ASUS Control Center (ACC) 是集中式的整合 IT 管理平台,可监视及控制 ASUS 服务器、工作站及迷你电脑。ACC 提供远程 BIOS 更新、通过移动设备监控多个系统,以及一键式软件更新与配置的功能,为所有 IT 基础架构提供更简便的服务器管理。


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ASUS Control Center