第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器
第五代英特尔® 至强® 处理器可释放高达 21% 的平均通用性能提升，并通过直接兼容的 LGA-4677 插槽显著改善 AI 推论和训练。这个创新强大的处理器可加速 AI、HPC、分析、网络、存储，并提供八个 DDR5-5600 内存信道，容量高达 2 TB，80 个支持 CXL 1.1 的 PCI Express® 5.0 通道，以及用于 1P 配置的 EVAC 风冷，TDP 高达 205W 或 225W EE SKU，为未来的运算做好准备。
-
-
5G 核心与边缘
-
边缘 AI 推论
-
工业应用
-
虚拟化
-
-
-
专为开放式无线接取网络 (O-RAN) 打造的 5G 边缘服务器 ESR1-511-X4TF 是 5G O-RAN DU/CU 应用的理想选择。在时间同步模块中整合两个 Intel E810 和一个 GNSS，并在 FEC 模块中整合一个 Intel vRAN 加速器 ACC100，使服务器能够实现高度准确且严格的实时数据处理，并降低端到端延迟。同时也降低了抖动，并提高了信号稳定性。
-
适用于恶劣环境的精巧型服务器 ESR1-511-X4TF 是一款专为远程边缘区域数据中心打造的高密度运算解决方案。凭借其短机箱设计，它可以轻松安装在空间有限的位置，并通过前置 I/O 存取设计实现更高的维修便利性。ESR1-511-X4TF 符合 NEBS Level 3 标准，支持 -5°C 到 65°C 的宽广工作温度范围，CPU 功耗高达 205W。
-
-
内置加速器
英特尔® 快速辅助技术实现更快的加密和大量数据压缩英特尔® Data Streaming Accelerator
(英特尔® DSA)加速数据移动英特尔® Advanced Matrix Extensions
(英特尔® AMX)通过 2D 分块运算提升 AI 推论和训练性能英特尔® 存内分析加速器
(英特尔® IAA)以较低的内存带宽提升数据库性能英特尔® 动态负载均衡器
(英特尔® DLB)优化队列排程和封包处理 -
产品部署 优势
系统和应用程序的弹性
ESR1-511-X4TF 采用高度整合的模块化设计，在模块上搭载 FEC 模块和时间同步芯片，可释放更多 PCIe 扩展插槽，供 FPGA、NIC 和 GPU 卡使用。通过 Intel Quick Assist 技术或 Intel vRAN Boost 功能验证，搭载 Intel Xeon 可扩展处理器，巧妙地扩展了 5G O-RAN 应用领域，从 DU 到 CU。
支持多个 RRUs
ESR1-511-X4TF 拥有独特的时间同步和 FEC 模块，通过支持高达 12 个 25G 接口（8 接口 SKU 可额外新增一张 FPGA 卡）来直接容纳多个 5G 远程射频单元 (RRU)，同时确保单个 RRU 连接能力以实现冗余，进而增强连接能力。
出色的散热能力
ESR1-511-X4TF 采用符合 NEBS Level 3 标准的设计，通过将其分隔成三个不同的散热区域，提供优化的散热解决方案。这包括通过多个风扇控制实现的平衡布局，以实现高效的气冷。此外，凭借更大的有效散热面积和更多后方通风孔以改善气流，服务器可以在高达 65°C 的高温环境中运行。
